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直下式LED背光模组朝轻薄化偏向生长 封装厂纷纷抢注
宣布日期：2013-07-04
作者：
OFweek半导体照明网讯 LED封装厂包括亿光、东贝、一诠纷纷推出薄型直下式LED背光模组，看好明年将成为市场主流。直下式LED背光模组朝轻薄化偏向生长。
厂商体现，薄型直下式LED背光模组制作本钱，跟一样平常直下式LED背光模组相比也没有增添几多，现在普遍手艺已经可将模组厚度降到15毫米，虽然比侧光式背光模组的10毫米略厚，不过已较之前的25毫米缩小不少。
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